中稱：錫絲、錫線、焊錫絲、焊錫線；
中拼：HanXiXian    英文：Solder Wire    熔點：183℃-300℃
分類：焊錫線分為有鉛焊錫絲、無鉛焊錫絲,

有鉛焊錫線規格：（錫含量從20%-63%各種型號均有生產）有鉛焊錫線,鍍鎳錫線,
免洗錫線,實芯錫線,63/37錫線,活性錫線,高溫錫線松香芯錫線,低溫錫線,焊鋁錫線,
不銹鋼錫線,焊錫線線徑由（0.5mm-9.0mm）之間，各種規格線徑。

包裝規格有：700G、750G 800G、850G、900G、1000G。（10卷/箱）。 (助焊劑含量由1.4%-3.3%)。

1. 可按客戶要求訂做別的規格及重量。

    焊錫線采用電解純錫，高純度錫鉛合金制成，錫線焊料經過電解提純和特殊的熔制精煉工序之后，除去了焊錫中的微細氧化物夾雜，并在焊錫中加入了微量的抗氧化元素，焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。保證焊錫制品具有極佳的品質。所有產品符合ISO：9001：2000標準。在進行焊錫作業時，具有上錫速度快、不虛焊、電解材料，焊點光亮，濕潤性好，易上錫。潤濕時間短,焊錫時松香飛濺少; 線內松香分布均勻; 可焊性好,焊點飽滿, 光亮,? 牢固可靠，易焊接操作，工效高，適合于各類電子產品焊接。 　　

1. 1. 電解材料，焊點光亮，濕潤性好，易上錫。
2. 2. 潤濕時間短,焊錫時松香飛濺少; 線內松香分布均勻。
3. 3. 可焊性好,焊點飽滿,光亮,牢固可靠。
4. 4. 卷線整齊、美觀、光亮,潔凈。
5. 5．助焊劑分布均勻，焊接不彈濺，線芯里無斷助焊劑現象。
6. 6. 繞線整齊，不打結，易焊接操作，工效高。




7. 可按客戶要求訂做別的規格。

焊錫線焊接作業時，錫線里面填充有松香，當烙鐵溫度較高時，熔化的焊錫將松香包裹起來，里面的松香在高溫下迅速氣化，并將包裹的焊錫沖開，從而發出爆裂聲，同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬，這就是炸錫現象。

1. 1.受潮水份的問題：由于空氣在存在水份，特別是春天雨季，特別是廣東潮濕的天氣，使焊錫線或線路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，這可引發斷續性的炸錫或爆錫現象。
2. 2.錫線加工的問題：在生產焊錫線過程中，經過拉線機時，錫線如有裂縫，拉線油會隨裂縫滲入，也是引發焊接作業時炸錫現象的發生。

1. 1.在生產焊錫線時適當做小助焊劑的含量，使里面的水份降低，但這種做法的前提是在做小了助焊劑量以后，還能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果為前提，因為焊錫線的品質最終還是體現在焊接效果上的；
2. 2.加強保管措施，防止受潮現象，控制溫度和濕度，干燥的倉儲或作業環境；
3. 3.在焊錫線生產工藝時，加強巡檢和管控，避免有裂縫的焊錫線進入拉線環節，如有發現應剪掉有裂縫的部位以作廢處理。

有鉛焊錫線與無鉛焊錫線是二大類不同的產品檔次，因為其金屬成份不同造成熔點也不同，一般有鉛焊錫線的熔點在183度，而無鉛焊錫線的熔點為217-227度。含鉛量越少熔點將越高。由于焊錫線的熔點溫度提高之后，助焊劑的揮發速度亦隨之加快，容易造成錫的流動性不足，產生錫尖、錫橋或拉絲等嚴重影響焊接效果的不良。助焊劑是焊錫絲熔化之后決定金屬活性（流動性）的關鍵因素。
如果有鉛焊錫絲使用的烙鐵頭處在工作溫度的環境之下待機過久，烙鐵頭前端會產生一層焦黑的氧化物。這個現象在無鉛焊錫的制程中更為嚴重，這種金屬與助焊劑在高溫有氧環境下交互作用所產生的氧化物會嚴重影響到烙鐵頭前端的正常吃錫量。就算對焊點的錫量影響不大，氧化物殘留在焊點對焊接制程的品質也有很大的影響。
有鉛焊錫絲與無鉛焊錫絲在可焊性方面也存在差別，有鉛焊錫絲相對來說會更好焊接操作，除上上面說過的熔點溫度和助焊劑的原因外，還有就是無鉛焊錫絲錫純度太高不利于焊接操作，無鉛焊錫絲的焊接操作時間比有鉛焊錫絲的時間要長一點點，大約長0.2-0.5秒。

電子線路板焊接后經常會發現焊錫焊接后錫點出現問題，如（焊點灰暗無光澤、焊點表面呈粗糙、焊點顏色呈黃色、電路板短路）等，這是什么原因造成的呢？
電路板短路：
　　當電路板焊接后接過老化過程中會發現一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
　　焊錫焊接后錫點灰暗無光澤：
　　焊錫后發現錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數過低。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤
　　焊錫焊接后錫點表面呈粗糙：
　　錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。
焊錫焊接后焊點顏色呈黃色：
焊點顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因，當焊錫出現顏色時一般都與溫度有著相當大的關系，當焊錫的溫度過高錫液的表面出現泛面的情況，這時就要對錫爐溫度調整到合適的作業溫度。

1. 1. 主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊錫線不能全面的附著來進行均勻的覆蓋；
   2. 錫球、PCB預熱不夠，導致表面的助焊劑未干；
   3. 輸送軌道的皮帶振動，機械軸承或馬達轉動不平衡；
   4. 抽風設備或電扇太強，PCB流過軌道出口而錫還未干；
   5. 預熱或錫溫度不足；
   6. 助焊劑活性與比重選擇不當。
   一．拉尖：
   1. 溫度傳導不均勻；
   2. PCB或零件焊錫性不良；
   3.PCB的設計不良。
   二、架橋：
   1. PCB焊接面沒有考慮錫流的排放,易造成堆積而架橋；
   2. PCB線路設計太接近，零件彎腳不規律或零件腳彼此太接近；
   3. PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留；
   4. PCB或零件腳焊性不良；
   5. 助焊劑活性不夠。