當信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會產生信號完整性問題。意法半導體的網友tongyang問：對于一組總線(地址，數據，命令)驅動多達4、5個設備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時，是總線依次到達各設備，如先連到SDRAM，再到FLASH……還是總線呈星型分布，即從某處分離，分別連到各設備。這兩種方式在信號完整性上，哪種較好?

對此，李寶龍指出，布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節點的時刻不一致，所以造成信號質量惡化。一般來講，星型拓撲結構，可以通過控制同樣長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延一致，達到比較好的信號質量。在使用拓撲之間，要考慮到信號拓撲節點情況、實際工作原理和布線難度。不同的Buffer，對于信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲并不能很好解決上述數據地址總線連接到FLASH和SDRAM的時延，進而無法確保信號的質量;另一方面，高速的信號一般在DSP和SDRAM之間通信，FLASH加載時的速率并不高，所以在高速仿真時只要確保實際高速信號有效工作的節點處的波形，而無需關注FLASH處波形;星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來講，布線難度較大，尤其大量數據地址信號都采用星型拓撲時。